A.呼救
B.切斷總電源
C.就近按下應(yīng)急開(kāi)關(guān)
D.立即開(kāi)門(mén)逃逸
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A.對(duì)缺陷進(jìn)行重新定性
B.根據(jù)缺陷產(chǎn)生部位、特征及潛在風(fēng)險(xiǎn)作出處理意見(jiàn)
C.熟悉焊接缺陷定性定量
D.以上都是
A.雙壁單影
B.橢圓成像
C.雙壁雙影垂直透照
D.環(huán)縫外透
A.射線源、工件、膠片的相對(duì)位置
B.射線中心束的方向
C.像質(zhì)計(jì)放置位置和數(shù)量
D.—次透照區(qū)范圍
A.射線穿透物質(zhì)時(shí)能量改變
B.射線穿透物質(zhì)時(shí)強(qiáng)度衰減
C.射線穿透物質(zhì)時(shí)性質(zhì)轉(zhuǎn)換
D.射線穿透物質(zhì)時(shí)發(fā)生散射
A.射線泄漏
B.有害氣體臭氧
C.有毒金屬Pb
D.易燃物膠片
最新試題
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。