A.0.95(95%)
B.1.75(175%)
C.0.50(50%)
D.0.25(25%)
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A.棒、管和線材
B.需整體檢查的板件
C.薄板和金屬化箔
D.上述三項(xiàng)
A.檢測頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少
A.一個(gè)線圈中的標(biāo)準(zhǔn)試樣
B.一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的合格工件
C一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的不合格工件
D.一個(gè)線圈中工件
A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器
A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。