A.檢測頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少
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A.一個線圈中的標(biāo)準(zhǔn)試樣
B.一個線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個線圈中的合格工件
C一個線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個線圈中的不合格工件
D.一個線圈中工件
A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器
A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比
A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準(zhǔn)試樣
D.高通濾波器
A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。