A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比
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A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準(zhǔn)試樣
D.高通濾波器
A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性
A.具有相同的自然缺陷
B.具有相同的長(zhǎng)度
C.具有相同的合金成分、形狀、規(guī)格及熱處理情況
D.具有相同的質(zhì)量
A.自然缺陷深度的度量標(biāo)準(zhǔn)
B.作為調(diào)整儀器用的標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)量
C.自然缺陷體積的度量標(biāo)準(zhǔn)
D.自然缺陷截面積的度量標(biāo)準(zhǔn)
A.橫向斷裂
B.針孔
C.疏松
D.自然的縱向裂紋
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。