填空題淀積膜的過程有三個(gè)不同的階段。第一步是(),第二步是(),第三步是()。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路,試分析兩者存在差異的原因。
題型:問答題
圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個(gè)NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請(qǐng)畫出Id2的大致變化,并說明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。
題型:問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
題型:問答題
MOS器件按比例縮小后對(duì)器件特性有什么影響?
題型:問答題
規(guī)定版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則的意義是什么?
題型:問答題
試用電導(dǎo)率為102/(Ω·cm),厚1μm的材料設(shè)計(jì)1kΩ的電阻,設(shè)電阻寬1μm,求其長。
題型:問答題
編寫DRC版圖驗(yàn)證文件的主要依據(jù)是什么?
題型:問答題
由于襯底材料的緣故會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電容,這種電容稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
什么是無源電阻?什么是有源電阻?舉例說明。
題型:問答題
BiCMOS技術(shù)就是將()和()的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動(dòng)能力。
題型:多項(xiàng)選擇題