單項(xiàng)選擇題IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕
A、20%
B、40%
C、50%
D、30%
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1.單項(xiàng)選擇題SMT段排阻有無方向性。()
A、有
B、無
C、有的有,有的無
D、以上都不是
2.單項(xiàng)選擇題我們?cè)谀冒鍟r(shí)是否需要佩戴防靜電和手套()
A、兩者都需佩戴好
B、不用佩戴
C、佩戴防靜電即可
D、佩戴靜電手套即可
3.單項(xiàng)選擇題貼片機(jī)貼片元件的原則為()
A、應(yīng)先貼小零件,后貼大零件
B、應(yīng)先貼大零件,后貼小零件
C、可根據(jù)貼片位置隨意安排
D、以上都不是
4.單項(xiàng)選擇題錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過()重要的過程。
A、加熱回溫、攪拌
B、回溫﹑攪拌
C、攪拌
D、機(jī)械攪拌
5.單項(xiàng)選擇題PCB真空包裝的目的是()
A、防水
B、防塵及防潮
C、防氧化
D、防靜電
最新試題
零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為()
題型:單項(xiàng)選擇題
Chip集成電路
題型:名詞解釋
PCB真空包裝的目的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
SMT翻譯為()。
題型:填空題
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為。()
題型:單項(xiàng)選擇題
錫膏取出冰箱回溫的時(shí)間應(yīng)大于()小時(shí)。
題型:單項(xiàng)選擇題
貼片機(jī)貼片元件的原則為()
題型:單項(xiàng)選擇題
0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為()
題型:單項(xiàng)選擇題
SMT段排阻有無方向性。()
題型:單項(xiàng)選擇題
Build-up-process(增層法)
題型:名詞解釋