單項(xiàng)選擇題96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為。（）

A、183℃
B、230℃
C、217℃
D、245℃


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）

A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm

2.單項(xiàng)選擇題使用無(wú)鉛錫膏，鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的（）

A、90%以上
B、75%
C、80%
D、70%以上

3.單項(xiàng)選擇題從冰箱中取出的錫膏，一般要求在室溫中回溫（）

A、2H
B、4到8H
C、6H以內(nèi)
D、1H

4.單項(xiàng)選擇題PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為。（）

A、125℃，4H
B、115℃，1H
C、125℃，2H
D、115℃，3H