A、50Hz鋸齒波電流
B、50Hz鋸齒波電壓
C、15625Hz鋸齒波電流
D、15625Hz鋸齒波電壓
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、1~2V
B、2~4V
C、5~10V
D、10~12V
A、3.58MHz
B、4.43MHz
C、6.5MHz
D、8MHz
A、習(xí)慣
B、制版的局限
C、便于調(diào)試
D、使其正常
A、1
B、1.8
C、3
D、4.2
A、提高定時(shí)元件的時(shí)間常數(shù)
B、減小定時(shí)元件的時(shí)間常數(shù)
C、提高供電電壓
D、降低供電電壓
最新試題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
在電路調(diào)試過(guò)程中,解決截止失真的主要措施是()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。