多項選擇題以下哪些算法可用于遍歷網(wǎng)絡圖？（）
A.廣度優(yōu)先搜索
B.深度優(yōu)先搜索
C.線性規(guī)劃策略
D.決策樹
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1.多項選擇題下列選項中屬于集成電路工藝過程的是（）。
A.外延
B.注入
C.光刻
D.EDA
2.多項選擇題下列選項中屬于標準單元版圖特點的是（）。
A.等高
B.電源和地線確定寬度
C.等寬
D.等面積
最新試題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題