碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。