最新試題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前應用比例最高的表面處理方式是（）
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
決定熔錫壽命的主要因素是（）
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
鍍層過薄的原因可能是（）
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
電鍍銅的陽極物料是（）