A.探測近表面缺陷
B.精確測定缺陷長度
C.精確測定缺陷高度
D.用于表面缺陷探傷
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A.石英
B.鈦酸鋇
C.鋯鈦酸鉛
D.硫酸鋰
A.硬保護(hù)膜直探頭
B.軟保護(hù)膜直探頭
C.大尺寸直探頭
D.高頻直探頭
A.影響缺陷的精確定位
B.影響AVG曲線或當(dāng)量定量法的使用
C.導(dǎo)致小缺陷漏檢
D.以上都不對
A.橫向分辨力降低
B.聲束擴散角增大
C.近場長度增大
D.指向性變鈍
A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
最新試題
儀器水平線性影響()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時,需要進(jìn)行傳輸修正。
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
調(diào)節(jié)時基線時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。