A、聲束細(xì),每次掃查探測(cè)區(qū)域小,頻率低
B、每只探頭僅適宜探測(cè)某一深度范圍缺陷,通用性差
C、由于聲波的干涉作用和聲透鏡的球差,聲束不能完全匯聚一點(diǎn)
D、以上都是
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A、靈敏度高
B、橫向分辨率高
C、縱向分辨率高
D、探測(cè)粗晶材料時(shí)信噪比高
A、Ф0.6mm
B、Ф1mm
C、Ф2mm
D、Ф0.3mm
A、Ф1mm
B、Ф2mm
C、Ф4mm
D、Ф0.5mm
A、增大6db
B、減少6db
C、增大3db
D、減少3db
A、增大6db
B、減少6db
C、增大3db
D、減少3db
最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。