電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。

所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、（）。

印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。

微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。

工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。

鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。

在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。

擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。

電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。

膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。