A.手不可脫離
B.手應(yīng)立即脫離
C.立即脫離
D.緩慢脫離
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A.防靜電手環(huán)
B.防靜電服
C.防靜電工具
D.防靜電表
A.直流穩(wěn)壓電源輸出端開(kāi)路
B.濾波電容短路
C.開(kāi)關(guān)接線(xiàn)不良
D.濾波電容開(kāi)路
A.調(diào)試前
B.調(diào)試時(shí)
C.進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)
D.離開(kāi)現(xiàn)場(chǎng)
A.斷電前
B.電源調(diào)試
C.生產(chǎn)后
D.出廠(chǎng)后
A.工作參數(shù)
B.性能標(biāo)志
C.誤差參數(shù)
D.工作故障
最新試題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是()。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、()。
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中,()需要有硬件的支持。
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說(shuō)法正確的是()。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從()中反映出來(lái)。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中,()是正確的。
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用()。