A.防靜電手環(huán)
B.防靜電服
C.防靜電工具
D.防靜電表
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A.直流穩(wěn)壓電源輸出端開路
B.濾波電容短路
C.開關(guān)接線不良
D.濾波電容開路
A.調(diào)試前
B.調(diào)試時(shí)
C.進(jìn)入現(xiàn)場
D.離開現(xiàn)場
A.斷電前
B.電源調(diào)試
C.生產(chǎn)后
D.出廠后
A.工作參數(shù)
B.性能標(biāo)志
C.誤差參數(shù)
D.工作故障
A.成形工作
B.調(diào)試工作
C.安裝各種
D.組織工作
最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有()。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整()。
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有()。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用()。
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。