A.工藝、加工、質(zhì)量控制和供水
B.設(shè)計(jì)、采購、工藝、加工和供電
C.加工、質(zhì)量控制、行政和工藝
D.設(shè)計(jì)、采購、工藝、加工和質(zhì)量控制
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A.不合格項(xiàng)
B.合格項(xiàng)
C.成品要素
D.半成品要素
A.—次
B.二次
C.三次
D.四次
A.質(zhì)量
B.產(chǎn)量
C.結(jié)構(gòu)
D.成品
A.例行試驗(yàn)
B.專項(xiàng)試驗(yàn)
C.出廠試驗(yàn)
D.型式試驗(yàn)
A.—臺(tái)
B.二臺(tái)
C.三臺(tái)
D.四臺(tái)
最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級電路的接地應(yīng)做到()。
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、()。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是()。
片式電位器的調(diào)整為()。
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高,焊料氧化嚴(yán)重。