單項(xiàng)選擇題根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)及產(chǎn)量，一般在1〜3年進(jìn)行（）例行試驗(yàn)。
A.—次
B.二次
C.三次
D.四次
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題直方圖可以直觀的傳遞有關(guān)過程、（）狀況的信息。
A.質(zhì)量
B.產(chǎn)量
C.結(jié)構(gòu)
D.成品
2.單項(xiàng)選擇題整機(jī)裝配質(zhì)量專職檢查分兩部分，即主要技術(shù)指標(biāo)檢測(cè)和（）。
A.例行試驗(yàn)
B.專項(xiàng)試驗(yàn)
C.出廠試驗(yàn)
D.型式試驗(yàn)
3.單項(xiàng)選擇題在出廠檢查項(xiàng)目合格的產(chǎn)品中按規(guī)定抽出不少于（）的產(chǎn)品、按技術(shù)條件的全部指標(biāo)要求進(jìn)行試驗(yàn)（如環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械強(qiáng)度試驗(yàn)、耐壓試驗(yàn)等），試驗(yàn)完畢經(jīng)判定合格后即為試驗(yàn)合格。
A.—臺(tái)
B.二臺(tái)
C.三臺(tái)
D.四臺(tái)
4.單項(xiàng)選擇題產(chǎn)品是主要技術(shù)指標(biāo)檢測(cè)包括外觀檢查、（）測(cè)定、絕緣強(qiáng)度和耐壓度指標(biāo)檢測(cè)等。
A.認(rèn)為誤差
B.基本誤差
C.量化誤差
D.絕對(duì)誤差
5.單項(xiàng)選擇題整機(jī)裝配質(zhì)量檢查，是指產(chǎn)品經(jīng)裝配調(diào)試后，測(cè)試其預(yù)定的功能和技術(shù)指標(biāo)及外觀檢查后交專職檢驗(yàn)部門進(jìn)行（），然后入庫(kù)、出廠。
A.電壓測(cè)試
B.電流測(cè)試
C.技術(shù)改進(jìn)
D.專業(yè)檢查
最新試題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型：判斷題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題