電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。

在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。

擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。

印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。

常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

直線式電位器可用字母（）表示。

微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。