單項(xiàng)選擇題為了保證晶體管的電流放大，一方面要滿足內(nèi)部條件即基區(qū)（）厚度小，另一方面要滿足外部條件即發(fā)射結(jié)正向偏置、集電結(jié)反向偏置。
A.摻雜少
B.鼠摻雜多
C.純凈
D.不摻雜
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1.單項(xiàng)選擇題在電工測(cè)量中，廣泛使用電阻（）的方式來擴(kuò)大電表測(cè)量電流的量程。
A.混聯(lián)
B.K串聯(lián)
C.星形聯(lián)結(jié)
D.并聯(lián)
2.單項(xiàng)選擇題用幾個(gè)電阻構(gòu)成（），使用同一電源能供給幾種不同的電壓。
A.分滾器
B.R并聯(lián)電阻
C.穩(wěn)壓器
D.分壓器
最新試題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
題型：多項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題