A、機(jī)械性破壞
B、保養(yǎng)不當(dāng)
C、使用不當(dāng)
D、質(zhì)量故障
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、CPU
B、EEPROM
C、I/O
D、鍵盤
A.壓平線索板
B.在IC上面植上較大錫球
C.重新?lián)Q一塊
D.在電路板反面墊上吸足水的海綿,防止再度氣泡
A.阻值變大
B.內(nèi)部開(kāi)路
C.溫度特性變差
D.脫焊
A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是
最新試題
語(yǔ)音編碼后的語(yǔ)音數(shù)據(jù)流為()。
手機(jī)內(nèi)存卡檢測(cè)腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為()。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于組裝缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。
手機(jī)可以正常通話,但NFC功能不能使用,常見(jiàn)故障原因是()。
手機(jī)4G網(wǎng)絡(luò)通常采用()制式。
低電平觸發(fā)的手機(jī)開(kāi)機(jī)觸發(fā)電壓通常來(lái)自于()。
手機(jī)中的指南針模塊的中斷信號(hào)通常有()。
iPhone手機(jī)電路中的PP-PA表示的含義是()。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是()。
手機(jī)的碼片通常用英文()表示。