多項選擇題手機芯片常采用的封裝方式有（）。

A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是


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你可能感興趣的試題

1.多項選擇題霍爾傳感器出現(xiàn)故障的原因有（）。

A.無工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身損害

2.多項選擇題下列屬于低電平觸發(fā)開機的手機是（）。

A.摩托羅拉
B.諾基亞
C.三星
D.松下

3.多項選擇題小靈通手機與GSM手機的相同點有（）。

A.結(jié)構(gòu)上均由射頻電路與邏輯電路組成
B.采用微處理器控制及鎖相環(huán)頻率合成技術
C.均采用90度相移差分編碼正交移相鍵控的調(diào)制方式
D.發(fā)射功率相同

4.多項選擇題小靈通移動電話的電路大體可分為哪幾部分（）。

A.發(fā)射部分和接收部分的接口
B.控制邏輯部分和傳輸部分的接口
C.人機對話部分
D.電源部分

5.多項選擇題中國移動通信目前已在主要大中城市開通了哪些頻段（）。

A.GSM900
B.DCS1800
C.PCS1900
D.以上都是