多項選擇題手機的現(xiàn)實接口有多種,包括()。
A.點觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
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1.多項選擇題手機芯片常采用的封裝方式有()。
A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是
2.多項選擇題霍爾傳感器出現(xiàn)故障的原因有()。
A.無工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身損害
3.多項選擇題下列屬于低電平觸發(fā)開機的手機是()。
A.摩托羅拉
B.諾基亞
C.三星
D.松下
4.多項選擇題小靈通手機與GSM手機的相同點有()。
A.結(jié)構(gòu)上均由射頻電路與邏輯電路組成
B.采用微處理器控制及鎖相環(huán)頻率合成技術(shù)
C.均采用90度相移差分編碼正交移相鍵控的調(diào)制方式
D.發(fā)射功率相同
5.多項選擇題小靈通移動電話的電路大體可分為哪幾部分()。
A.發(fā)射部分和接收部分的接口
B.控制邏輯部分和傳輸部分的接口
C.人機對話部分
D.電源部分
最新試題
成品手機整機檢驗標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于組裝缺陷的描述,缺陷級別屬于次要缺陷的選項是()。
題型:單項選擇題
不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項是()
題型:單項選擇題
語音編碼后的語音數(shù)據(jù)流為()。
題型:單項選擇題
工作場地的電光必須設(shè)置于()方向。
題型:單項選擇題
成品手機整機檢驗標(biāo)準(zhǔn)中,以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是()。
題型:單項選擇題
手機藍(lán)牙的模塊的休眠時鐘頻率為()。
題型:單項選擇題
手機電源IC損壞通常會引起()。
題型:單項選擇題
手機4G網(wǎng)絡(luò)通常采用()制式。
題型:單項選擇題
以下工具中,不是手機維修必要的工具選項是()。
題型:單項選擇題
()種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來,減少外界不良?xì)夂驐l件的影響,以達(dá)到安全保管的目的。
題型:單項選擇題