A.阻值變大
B.內(nèi)部開(kāi)路
C.溫度特性變差
D.脫焊
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A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是
A.無(wú)工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身?yè)p害
A.摩托羅拉
B.諾基亞
C.三星
D.松下
A.結(jié)構(gòu)上均由射頻電路與邏輯電路組成
B.采用微處理器控制及鎖相環(huán)頻率合成技術(shù)
C.均采用90度相移差分編碼正交移相鍵控的調(diào)制方式
D.發(fā)射功率相同
最新試題
示波器上的FOCUS表示的含義是（）。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。
下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。
手機(jī)可以正常通話，但NFC功能不能使用，常見(jiàn)故障原因是（）。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于對(duì)附件及連接器部分缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。
不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）
以下工具中，不是手機(jī)維修必要的工具選項(xiàng)是（）。
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。
插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無(wú)漏貼，目的是（）。