填空題所謂集成電路，是指采用（），把一個(gè)電路中所需的二極管、（）、電阻、電容和電感等元件連同它們之間的電氣連線在一塊或幾塊很小的（）或介質(zhì)基片上一同制作出來(lái)，形成完整電路，然后（）在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有特定電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
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鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
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下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
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凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題