使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

NPN管飽和條件是（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

在制作線(xiàn)扎時(shí)，當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。