在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機布線應(yīng)遵循的要求（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）