手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。