再流焊爐內的基本溫度區(qū)域不包括（）

波峰焊機焊槽內的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數成（）關系。

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結在印制板上，并按要求固化。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）