在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）