下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。