臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

NPN管飽和條件是（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）