正膠:曝光的部分易溶解,占主導地位; 負膠:曝光的部分不易溶解。負膠的粘附性和抗刻蝕性能好,但分辨率低。
①氣相成底膜;②旋轉涂膠;③軟烘;④對準和曝光;⑤曝光后烘培(PEB);⑥顯影;⑦堅膜烘培;⑧顯影檢查。
最新試題
根據(jù)圖,給出M2管的漏極電流表達式。
從設計的觀點出發(fā),版圖設計規(guī)則應包括哪些部分?
硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產生的()材料等。
什么是無源電阻?什么是有源電阻?舉例說明。
由于襯底材料的緣故會自動產生電容,這種電容稱為()。
集成電容主要有幾種結構?
版圖設計的基本前提是什么?
試述兩種傳輸線電感,比較其優(yōu)缺點。
晶體管的名字取自于()和()兩詞。
規(guī)定版圖幾何設計規(guī)則的意義是什么?