A、合適的入射角
B、合適的斜楔材料的縱波聲速
C、合適的斜楔材料的橫波聲速
D、a和c
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A、斜楔材料的縱波聲速小于工件中的橫波聲速
B、斜楔材料的縱波聲速大于工件中的橫波聲速
C、斜楔材料的縱波聲速大于工件中的縱波聲速
D、以上都可以
A、具有不同的相速度
B、仍然保持平行聲束狀態(tài)
C、聲束被聚焦
D、聲束被發(fā)散
A、一個(gè)波長(zhǎng)的奇數(shù)倍
B、λ/4的奇數(shù)倍
C、λ/4的偶數(shù)倍
D、λ/2的整數(shù)倍
A、3倍
B、12dB
C、24dB
D、以上三個(gè)答案都不對(duì)
A、散射和吸收
B、波束擴(kuò)散
C、介質(zhì)密度過(guò)大
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。