A、具有不同的相速度
B、仍然保持平行聲束狀態(tài)
C、聲束被聚焦
D、聲束被發(fā)散
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A、一個(gè)波長的奇數(shù)倍
B、λ/4的奇數(shù)倍
C、λ/4的偶數(shù)倍
D、λ/2的整數(shù)倍
A、3倍
B、12dB
C、24dB
D、以上三個(gè)答案都不對(duì)
A、散射和吸收
B、波束擴(kuò)散
C、介質(zhì)密度過大
A、大于入射角
B、小于入射角
C、與入射角相同
D、在臨界角之外
A、水與金屬的阻抗比
B、水與金屬的相對(duì)聲速及聲波入射角
C、超聲波的頻率
D、水與金屬的密度比
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
檢測申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。