探傷中采用軌頭側(cè)面校對法，它主要適用于（）的校對。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進行調(diào)查。

在超聲波探傷中當工件聲衰減很小、試件的厚度較大時，如果重復頻率過高，儀器可能會產(chǎn)生（）

垂直法探傷時，對要求不太高的工件常采用局部法進行掃查，局部法掃查一般分為（）。

采用兩個斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導致（）。

探傷工藝規(guī)程編制應對受檢工件的（）做好記錄。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。

耦合劑應選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。