單項(xiàng)選擇題為提高耦合效果，在探頭與工件表面間施加的一層透聲介質(zhì)稱(chēng)為（）。
A、耦合劑
B、斜射
C、反射
D、折射
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1.單項(xiàng)選擇題表面波探頭用于探測(cè)工件（）缺陷。
A、近表面
B、表面
C、內(nèi)部
D、平面形
2.單項(xiàng)選擇題直探頭只能發(fā)射和接收縱波，波束軸線垂直于探測(cè)面，主要用于發(fā)現(xiàn)與探測(cè)面（）的缺陷。
A、平行
B、垂直
C、傾斜
D、呈90°
3.單項(xiàng)選擇題對(duì)于給定的受檢工件，探頭頻率選擇應(yīng)是穿透能力和分辨率的（）。
A、最大值
B、最小值
C、最佳折衷
D、A與B之間
4.單項(xiàng)選擇題對(duì)于室外現(xiàn)場(chǎng)探傷，要求探傷儀重量輕、熒光屏亮度好、（）、便于攜帶。
A、盲區(qū)小
B、信噪比低
C、靈敏度高
D、抗干擾能力強(qiáng)
5.單項(xiàng)選擇題為有效地發(fā)現(xiàn)近表面缺陷和區(qū)分相鄰缺陷，探傷儀應(yīng)（），分辨率好。
A、盲區(qū)小
B、信噪比低
C、靈敏度高
D、精度低
最新試題
核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動(dòng)，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。
題型：多項(xiàng)選擇題
在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。
題型：多項(xiàng)選擇題
探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。
題型：多項(xiàng)選擇題
探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱(chēng)為擺動(dòng)掃查。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。
題型：多項(xiàng)選擇題