圖中，探頭D在進(jìn)行（）
A.測(cè)定聲速
B.靈敏度測(cè)定
C.分辨力測(cè)定
D.距離校驗(yàn)
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圖中，探頭C在進(jìn)行（）
A.距離測(cè)定
B.折射角測(cè)定
C.分辨力測(cè)定
D.靈敏度校驗(yàn)
圖中，探頭B在進(jìn)行（）
A.分辨力測(cè)定
B.聲速測(cè)定
C.距離測(cè)定
D.靈敏度測(cè)定
圖中探頭A在進(jìn)行（）
A.驗(yàn)證試塊的圓度
B.靈敏度調(diào)節(jié)
C.分辨力測(cè)定
D.探頭入射點(diǎn)測(cè)定
A.放在
B.不放在
C.將表面波探頭放大鋼板上
D.將蘭姆波探頭放在
A.鍛造缺陷一般與鍛造纖維方向平行
B.探測(cè)面通常選擇與鍛造纖維方向平行的面
C.鍛件尺寸大，縱波探傷穿透力強(qiáng)
D.以上三種原因都是
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。