A.對(duì)接
B.角接
C.T型接頭
D.搭接
E.以上都是
您可能感興趣的試卷
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A.焊條電弧焊
B.鎢級(jí)氬弧焊
C.埋弧焊
D.氣體保護(hù)焊
E.以上都是
A.來自內(nèi)部缺陷的反射幅度下降
B.使聲束指向性變差
C.使前表面的回波寬度增大
D.以上都是
A.與試件熱處理相同的材料
B.與試件治金組織相似的材料
C.與試件相同厚度的材料
D.與試件材料規(guī)范,等級(jí),熱處理相同的材料
A.在任何情況下都位于探頭中心正下方
B.位于探頭中心左下方
C.位于探頭中心右下方
D.未必位于探頭中心正下方
A.耦合不良
B.存在與聲束不垂直的缺陷;
C.存在與始脈沖不能分開的近表面缺陷
D.以上都是
最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
儀器水平線性影響()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()是影響缺陷定量的因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。