A.橫波反射率γss很低，縱波反射率γsL較高
B.橫波反射率γss為100%
C.縱波反射率γsL為100%
D.橫波反射率γss很高，縱波反射率γsL較低
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A.在有機(jī)玻璃斜楔中產(chǎn)生
B.在晶片上直接產(chǎn)生
C.在有機(jī)玻璃耦合層界面上產(chǎn)生
D.在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生
A.有利于提高分辨力
B.有利于改善聲束指向性
C.有利于發(fā)現(xiàn)較小缺陷
D.以上都可以
A.以翼板處為檢測(cè)面的直探頭
B.以翼板外為檢測(cè)面的斜探頭
C.以翼板內(nèi)為檢測(cè)面的直探頭
D.以腹板為檢測(cè)面的斜探頭
A.超聲回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超聲傳播時(shí)間
A.工件表面粗糙，反射回波低
B.對(duì)同一探測(cè)面，耦合劑聲阻抗大，反射回波低
C.探頭表面為平面時(shí)，工件表面若為平面則耦合效果最好；凸曲面次之；凹曲面最差
D.當(dāng)耦合層厚度小于λ/4時(shí)，耦合層厚度越薄，反射回波越高
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
單探頭法容易檢出（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。