廣西住院醫(yī)師放射腫瘤科腫瘤內(nèi)科章節(jié)練習(xí)(2016.10.24)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)參考答案:數(shù)字;單模
3.問(wèn)答題以p阱CMOS工藝為基礎(chǔ)的BiCMOS的有哪些不足?
參考答案:
NPN晶體管電流增益小,集電極串聯(lián)電阻大,NPN管的C極只能接固定電位。
5.問(wèn)答題封裝中涉及到的主要材料有哪些?
參考答案:
引線材料;引線框架材料;芯片粘結(jié)材料;模塑料;焊接材料;封裝基板材料。
參考答案:觸頭系統(tǒng)、電磁系統(tǒng)、和滅弧系統(tǒng);短路環(huán)
9.問(wèn)答題晶圓的英文是什么?簡(jiǎn)述晶圓制備的九個(gè)工藝步驟。
參考答案:Wafer。
(1)單晶硅生長(zhǎng):晶體生長(zhǎng)是把半導(dǎo)體級(jí)硅的多晶硅塊轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅。生長(zhǎng)后的單晶硅被稱為硅錠...
(1)單晶硅生長(zhǎng):晶體生長(zhǎng)是把半導(dǎo)體級(jí)硅的多晶硅塊轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅。生長(zhǎng)后的單晶硅被稱為硅錠...
