單項(xiàng)選擇題SMT回流焊制程管制參數(shù)中,恒溫區(qū)(155℃~185℃)時(shí)間控制在()
A.(90~110)s
B.(40~60)s
C.(60~120)s
D.(110~140)s
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1.單項(xiàng)選擇題松下CM機(jī)臺(tái)月保養(yǎng)XY裝置住由檢查判定基準(zhǔn)之一是()
A.XY軸滾珠絲桿上附著一層臟污的黃油
B.XY軸滾珠絲桿上涂覆完黃油后,再擦拭干凈
C.XY軸滾珠絲桿上附著一層均勻的黃油
D.XY軸滾珠絲桿上附著大量的黃油
2.單項(xiàng)選擇題可能造成印刷錫短的原因是()
A.PCB與鋼板間距過大
B.其余皆是
C.刮刀壓力過小
D.PCB或鋼板有異物
3.單項(xiàng)選擇題PT200中,F(xiàn)iler活頁(yè)夾面中,“Arrange Info”可查看的信息是()
A.實(shí)際貼裝點(diǎn)數(shù)據(jù)
B.供料器、吸嘴排放信息
C.基板、Mark信息
D.貼裝點(diǎn)信息
4.單項(xiàng)選擇題哪項(xiàng)不屬于松下CM機(jī)臺(tái)月保養(yǎng)項(xiàng)目()
A.清潔控制板卡
B.XY裝置注油
C.基板傳送帶的注油
D.切割裝置注油
5.單項(xiàng)選擇題以下不是印刷機(jī)擦拭模式的是()
A.水擦
B.濕擦
C.干擦
D.真空擦
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最新試題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的()
題型:多項(xiàng)選擇題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有()
題型:多項(xiàng)選擇題
電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。()
題型:判斷題
紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有()
題型:多項(xiàng)選擇題
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。()
題型:判斷題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì),可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
題型:多項(xiàng)選擇題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。()
題型:判斷題
維修芯片上線前需要確認(rèn)()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。()
題型:判斷題