A.比例計(jì)數(shù)器
B.電離室
C.半導(dǎo)體檢測器
D.GM計(jì)數(shù)器
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A.焦點(diǎn)或射源尺寸
B.黑度
C.增感屏類型
D.射線線質(zhì)
A.透照厚度均一,所得底片的黑度均一
B.靈敏度高
C.對接焊接接頭中的橫向缺陷檢出率最高
D.一次曝光能完成整條環(huán)縫的檢測,檢測效率高
A.顯影劑
B.保護(hù)劑
C.促進(jìn)劑
D.抑制
A.采用較低能量的射線
B.減小散射線
C.選用γ值更高的膠片和采用反差更高的顯影配方
D.選擇最佳黑度
A.底片黑度
B.膠片顆粒性
C.觀片條件
D.個人視覺能力
最新試題
超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會受到影響。
衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
缺陷垂直時,擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高,而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時,若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
在檢測晶粒粗大和大型工件時,應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。