A.透照厚度均一，所得底片的黑度均一
B.靈敏度高
C.對接焊接接頭中的橫向缺陷檢出率最高
D.一次曝光能完成整條環(huán)縫的檢測，檢測效率高
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A.顯影劑
B.保護(hù)劑
C.促進(jìn)劑
D.抑制
A.采用較低能量的射線
B.減小散射線
C.選用γ值更高的膠片和采用反差更高的顯影配方
D.選擇最佳黑度
A.底片黑度
B.膠片顆粒性
C.觀片條件
D.個人視覺能力
A.底片質(zhì)量
B.缺陷自身的高度
C.缺陷寬度
D.缺陷與射線束的角度
A.底片上顯示的像質(zhì)計型號、規(guī)格應(yīng)正確
B.底片上顯示的像質(zhì)計擺放應(yīng)符合要求
C.要求清晰顯示鋼絲影像的區(qū)域是指焊縫區(qū)域，熱影響區(qū)和母材區(qū)域則無此要求
D.如能清晰地看到長度不小于10mm的像質(zhì)計鋼絲影像，則可認(rèn)為底片靈敏度達(dá)到該鋼絲代表的像質(zhì)指數(shù)
最新試題
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測的方法。
當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實時成像，快速分析。