單項(xiàng)選擇題Module制程中，用于將POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做（）。
A.POL貼附機(jī)
B.POL 修復(fù)機(jī)
C.Auto clave
D.POL 壓合機(jī)
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1.單項(xiàng)選擇題點(diǎn)狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2，異物直徑D=1，判定結(jié)果（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
2.單項(xiàng)選擇題有線狀PCB Bonding異物L(fēng)=8mm，觸摸無明顯凹凸感，判定結(jié)果為（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
