單項(xiàng)選擇題在燈下檢查BLU表面有無異物，若有異物應(yīng)（）
A.用手直接取出
B.用粘紙膠帶將異物粘出或者用風(fēng)槍吹掉
C.用紙膠帶將異物粘出
D.用嘴輕輕吹掉
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1.單項(xiàng)選擇題Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
A.FPC
B.COF
C.ACF
D.CELL
2.單項(xiàng)選擇題Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
A.繼續(xù)點(diǎn)燈
B.馬上關(guān)機(jī)
C.摸摸看熱不熱
D.去通知班組長
3.單項(xiàng)選擇題設(shè)備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
A.置之不理
B.按急停按鈕，并及時(shí)報(bào)告
C.自行按設(shè)備的非急停按鍵
4.單項(xiàng)選擇題串?dāng)_不良在（）畫面下檢測。
A.Cross Talk
B.W-Gray
C.L0
D.R
5.單項(xiàng)選擇題Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器（FFU），其作用是（）。
A.去除設(shè)備內(nèi)靜電
B.對進(jìn)入設(shè)備內(nèi)的水進(jìn)行過濾
C.去除設(shè)備內(nèi)異物
D.以上均不是
最新試題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
正常生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Back Light的中文名稱是：（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個(gè)Dot？（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
大氣中漂浮的灰塵，設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器（FFU），其作用是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
題型：單項(xiàng)選擇題