單項(xiàng)選擇題點(diǎn)狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2，異物直徑D=1，判定結(jié)果（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
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1.單項(xiàng)選擇題有線狀PCB Bonding異物L(fēng)=8mm，觸摸無(wú)明顯凹凸感，判定結(jié)果為（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
2.單項(xiàng)選擇題外觀檢查中觀察裂紋或Gap值是（）。
A.Loupe
B.Spot Guage
C.吸盤
D.調(diào)節(jié)筆
最新試題
插拔信號(hào)線應(yīng)該（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
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Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
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Final Test L0畫面主要檢測(cè)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題