互連工藝中AL的制備可選用（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）