例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

描述RF濺射系統(tǒng)。

解釋什么是暗場掩模板？

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

描述電子回旋共振（ECR）。

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。