通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。